MSTAR：助力广电三网融合提供创新解决方案
2013-07-30 15:42:04来源：DVBCN数字电视中文网 作者：DVBCN编辑 王博热度:
【DVBCN数字电视中文网讯】据最新了解到的消息，芯片供应厂商晨星MStar推出的MSE500/510芯片目前在国内已累计出货数十万套，其中80%用于和SPC200兼容的网络，20%用于MSE500的网络（包括规模部署及一些试验网）。
当前在采用MStar方案的EoC设备厂家中，已有16个经过广电总局测试拿到报告，包括无锡雷华、高斯贝尔、杭州初灵、陕西迈克、金网通、成都康特、重邮冠方、陕西天思、福建亿力、成都广达、成都金亚、西安银河、四川九州、上海大亚、上海云视、高事达等。而且还不断有更多厂家的设备正在参与测试。
在完成产业整合前，EOC相关的业务均由法国SPiDCOM运营。自从2006年以来，SPiDCOM及其合作伙伴就开始涉足EOC市场，获得了丰富的经验，产品遍布国内20多个省份和10多个国家。并入MStar之后，团队发挥其快速的芯片研发及整合能力、本地化技术支持和市场服务能力等传统优势，配合国内的合作伙伴，全面助力广电系统的三网融合业务。
MSE500局端-MSE510终端芯片都是基于双核CPU的结构，内置的ARM926是完全开放的，所有的应用如SNMP agent、MIB库、网口驱动等都是由ARM实现。头端和终端之间的底层协议，设备的驱动和通信都是独自完成的。头端对终端只是完成业务的下发，和采用的交换芯片无关。
MSE500 EOC方案符合Homeplug AV/1901标准的物理层协议，提供适合广电接入网的TDMA MAC层协议，以及广电总局最新MIB库与各省扩展MIB所需要的所有功能。而且，芯片本身提供ARM及所有驱动程序，因此不存在设备互联互通问题。由于采用5MHz~70MHz频带，该方案具有使用方便、传输损耗小的特点。基于OFDM的物理层传输技术保证了它具有较强的抗干扰能力。部分采用硬件方式实现TDMA的MAC传输层，使得时延及抖动更小，传输实时业务质量更高。芯片还内置了WIFI USB接口，提供带AP及路由2种方案。
MSE500设备能够实现在链路层、SNMP网管，以及不同终端使用不同交换芯片的互联互通。
C-HPAV标准有2个模式：CSMA和TDMA
1）HPAV是基于CSMA的，74和500在电力线（CSMA)上是完全兼容的。
2）在EOC方面，由于HPAV 没有标准74使用CSMA，500使用TDMA。
3）在TDMA方面，500处于领先地位，74的TDMA版本还没有正式发布。
4）在总局的C-HPAV发布之后，MStar会安排芯片之间的互联互通测试，双方会在总局的指导下作出相应修改，以达成不同芯片之间的互联互通。
5）在互联互通方面，MStar将一如既往地积极推动和配合。
MStar积极参与了江苏、四川、福建、新疆、陕西、浙江、辽宁等省的EOC招标及测试工程、试验网项目以及规模供货。已经有越来越多的业内人士指出，引进新的竞争方案对广电接入网改造提供了更多的选择。
责任编辑：wangbo
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