美日两大芯片制造商联姻

2013-09-30 09:09:26来源:中国网 热度:
【本报综合讯】美国半导体设备制造商应用材料(Applied Materials)近日宣布与对手东京电子株式会社合并,交易规模达93.9亿美元,并将创建一家市值约290亿美元电子产品制造商,以在半导体业处境艰困之际保住过去打下的江山。

两大芯片制造商联姻

东京电子表示,两公司产品线重迭有限,相关单位展开反垄断调查的可能性不高。

应材表示,将以全股票收购东京电子,预计2014下半年完成交易,本月刚接任应材首席执行官的迪克森,将担任新公司首席执行官,东京电子社长东哲郎则担任董事长;未来仍将在纳斯达克和东京股市交易,并且维持加州、东京双总部,也将在荷兰注册。

创6年来收购日企最大规模

这桩交易也写下6年来外企收购日企最大规模纪录。

随着芯片制造商转向生产手机和平板计算机使用的半导体,设备制造商纷纷合并;这些半导体需要使用较先进的制造设备。欧洲最大芯片设备供货商艾司摩尔(ASML),5月以19.5亿欧元收购美国Cymer,要加速开发极紫外线(EUV)半导体光刻技术。


应材对东京电子的开价,相当于对后者估值约93亿美元。东京电子股东所持每股将能换到3.25股新公司股份,应材股东则是1股换1股。应材将持有新公司68%股权,东京电子持有32%,交易完成后首年预估将节省成本2.5亿美元。

两公司预料,未来每年营运成本有望节省5亿美元,在完成交易的一年内,将展开30亿美元购买库藏股计划。

应材曾试图通过并购提升竞争力,减轻市场波动带来的冲击,例如2011年5月以约50亿美元收购瓦瑞安半导体设备公司(Varian)。

将占约25%全球市场份额

据技术研究机构Gartner称,依2012年数据,合并后扩大的公司规模将占有大约25%全球半导体制造市场份额。

虽然去年全球半导体制造业萎缩,但市场对智能手机和平板电脑所需的微晶片需求,还是该产业一大亮点。

责任编辑:陈楠

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