美国博通大中华区发布6大发展目标

2013-12-24 08:19:31来源: 作者:王飞燕热度:
导语:12月20日下午2点博通公司在上海市静安区谢尔顿酒店召开了新闻发布会,博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士分享了博通大中华区的发展规划,同时也带来了博通高质量芯片支持的中低端价位的HTC体验机,供大家体验交流。
 
DVBCN讯   12月20日美国博通公司在上海市静安区谢尔顿酒店召开了新闻发布会,博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士和到场的相关媒体、业内人士分享了博通大中华区的发展规划,同时也带来了博通高质量芯片支持的中低端价位的HTC体验机,供大家体验交流。
 
博通大中华区的发展目标是成为排名第一的无晶圆半导体公司,以中国市场为优先提供端对端的解决方案;作为国内市场、技术强有力的参与者和推动者,与政府规划紧密合作,加强在科技、标准和规划等方面与运营商之间的关系;与OEM、ODM合作,增强产品领导力,获得国内以及国际市场的成功;建立博通中国创新中心,以产品演进为中心,在中国市场获得成功。
 
博通具体的增长计划是:
 
1.要利用LTE智能手机部门的强劲增长(到2016年大中华区LTE智能手机销量将达2300万台),取得3G/4G移动业务市场的领导地位;
2.基于处理器及网络IP的领导地位,促进基站(宏基站和小基站)业务增长,借助LTE部署,推进基站半导体市场(超过10亿美元)的增长;
3.在架构演变的过程中引领市场,以推动大数据业务的增长;
4.引领机顶盒及家庭网关单元的融合,促进有线电视和多媒体业务的扩展;
5.借助全国宽带普及战略(2020年时家庭普及率达到70%),在XPON部署和VDSL的业务普及方面占据市场领先地位;
6.基于在SOC以及IP方面的优势持续创新,引领新的市场(如汽车电子和物联网)的增长。
 
当然,博通公司的自信心和领导定位绝非自卖自夸,而是建立在自身实力的基础上的。
根据IEEE的排名,博通的IP组合在无晶圆半导体公司中排名第一。财富杂志的榜单上,博通的创新能力在半导体公司中也是行业翘楚。
   
更加令人望其项背的是博通的芯片技术:世界顶级数据中心交换解决方案Trident 2和全球顶级网关解决方案BCM7445,这是任何竞争对手均无法匹敌的!
 
而博通在市场层面的实力也是有目共睹的:博通技术无处不在,99.98%的通信数据都要经过一颗博通芯片!据调查显示,2012年博通的营收额在全球半导体公司中排名第9,半导体行业专利排名全球第4;2013年半导体行业专利排名全球第3。
 
 
附注:
   
美国博通(Broad com)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者。Broad com 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务:Connecting everything(连接一切)。
 

责任编辑:王飞燕

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