而6月 21－22日在上海光大会展中心国际酒店举办的 "首届中国手机芯片研发与创新大会"和"首届智能手机产业链合作论坛"将是最直接的注解。ARM公司、凯明信息、安凯技术、研诺逻辑、威睿电通、展讯科技、英华达、波导、联想移动、 Symbian公司、腾讯科技、协同集团、卓胜微电子、那微微电子、伟普网络、晨兴半导体、互芯集成电路、龙旗控股、凯思昊鹏、大唐移动、中兴通讯、智多微电子、重邮信科、科泰世纪、泰景信息、国笔科技、普邦科技等企业，首次大规模集结有"芯片之都"美誉的中国上海滩，不仅仅是寻求合作，也是听风看雨理解政府政策以便看风使舵。
连风险投资公司也对这个首次以"手机芯片"为主题的大会趋之若鹜，他们的理解是：中国的芯片企业起步晚，力量弱，这是绝大多数国内芯片企业多面对的共同问题。同时，我国芯片企业面对庞大的资金缺口、苛刻的竞争环境，导致资源整合能力远远不够，难以参与全球竞争。风险投资商说，也许这就是资本的机会，他们表达了对掌握产品核心技术、拥有自主知识产权的芯片企业的强烈兴趣。
手机芯片企业未雨绸缪
"牌照未发，奥运十城市展开全面建网""总投资超过250 亿元的TD规模招标正式启动"——这些均预示着中国3G局面正向明朗化发展，而 TD这一3G中国标准，也将不再停留于 "对技术、标准的研究、探讨和测试"，进而转入商用化实战阶段。这同时也意味着，中国 TD移动通信网络布局将对国际手机芯片厂商在中国市场的竞争格局产生重大影响。TD将不可避免地引发中国手机芯片市场重新洗牌。
目前，只有少数几个跨国手机芯片厂商在生产TD 芯片，其中包括剥离自飞利浦公司的NXP半导体以及ADI公司，这两家公司已经开始在中国销售芯片，其中 NXP和三星电子合作，已经实现了芯片的量产。另外，除了国际厂商之外，中国本土产商也具备了设计TD 芯片的能力，其中包括大唐电信、展迅通信、上海凯明等，这些半导体公司研发TD芯片已经两年有余。有专家指出，由于没有做好TD 芯片的准备，国际多家芯片巨头将面临失去中国市场的风险。
3G要动，芯片先行。手机圈传媒国际部总监李丽女士认为，一旦 3G网络投入使用，消费者从接触到购买3G手机并不会是一个很长的过程。她告诉记者，手机圈 6月21日在上海光大会展中心国际酒店举办的 "2007中国手机芯片研发与创新大会"，目的就是要手机芯片厂商深刻理解中国政府的移动通信产业政策，积极应对市场变化。在本次大会上，也将特别举办《 TD-SCDMA芯片产业专题》，特邀TD芯片企业代表、手机操作系统企业代表、终端企业代表、手机测试企业代表， TD产业链企业代表共同给"TD终端发展助力"。
李丽女士强调，这是在中国内地首次以"手机芯片"为主题的大会。本次大会的目的，是 为了促进中国手机芯片设计业的健康发展，加强手机芯片设计厂家的沟通与合作，推动手机芯片设计企业自主研发产品的产业化、市场化，探讨手机芯片设计行业的最新研发趋势，提高企业的竞争力。
在中国芯片企业发力TD芯片的同时，高通的动作也容不得忽视。高通公司相关负责人透露， UMTS和HSDPA终端设备已经达到了 550多种，其中，HSDPA手机为36 款，34款采用高通芯片。根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表示要推出 HSDPA芯片，但绝大多数都没有按时推出。高通公司大中华区总裁孟樸透露表示，尽管高通处于优势地位，但高通会积极推动HSDPA 和WCDMA终端价格的下降。他表示，2005年全球 WCDMA手机的平均价格是372美元，一年以后价格降到了352 美元;整个下降的趋势还是快的，比较明显的，而且，WCDMA终端下降的速度要快于 GSM终端下降速度。
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中国TD-SCDMA芯片厂商几乎以同样的姿势期待3G时代的来临。来自重邮信科、大唐移动等多家企业的消息称，目前它们正在TD-SCDMA产业联盟支持下，进行新一轮芯片方案的测试，并对以往推出的测试版本更新升级。而它们同样不约而同地在测试场外展开角逐。除芯片产品本身外，它们在资本、生产制造及人才储备等方面开始了新一轮竞争。半年测试大唐移动终端产品有限公司首席运营官唐如安对《第一财经日报》表示，目前已推出的TD-SCDMA芯片总体来看“是健康的”，目前正在进行大量测试，以及版本的优化。“从现有芯片性能来看，已经比刚推出的时候有了明显提高。今年一季度，这些优化过的TD-SCDMA芯片将肯定能够大量交付
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