12月14日，国家新闻出版广电总局广播科学研究院联合东方有线网络有限公司举办广电宽带接入技术研讨会。本次研讨会邀请业内专家、各省市广电网络运营商、行业相关厂商代表共聚一堂，围绕广电宽带接入技术进行研讨，以促进广电宽带接入网技术发展。景略半导体有限公司创始人何润生出席并发表了主题为《CHPAV2.0关键技术》的演讲。
据何润生介绍，目前，市场的传输带宽需求迅速提升，以前打开网络论坛只需要64K，打开语音视频需要2M，这个需求慢慢的提升，用户使用高清频道需要8-20M的带宽，而使用4K则需要20-50M带宽，它的需求提升速度是非常快的。因此，同轴网面临着很大的挑战。
从各种广电接入方案的现状来看，PON+CHPAV1.0目前市场占有率最高，FTTH开始推广，但远不是应对广电接入网挑战的灵丹妙药，其他同轴方案由于价格、技术和市场的原因，应用规模有限。CHPAV1.0技术频谱和总线带宽受限，影响终端用户带宽升级，系统时延高、QoS性能保障有待改善，用户体验表现一般。因此目前有了CHPAV2.0技术，CHPAV2.0的整体目标是：在不改变现有分配网结构（光节点后无源）的情况下，以最小的代价提供可持续平滑升级的、媲美光纤带宽的同轴解决方案，它是通过CHPAV2.0标准、芯片支持以及可行化的工程方案来实现的。
CHPAV2.0技术的优势很明显，有以下三个：
1.提升带宽：全频段工作，带宽平滑升级，信道拓宽：7.6MHz ~1.3GHz的工作频段，7.6~65MHz是基本信道，65~1.3GHz是扩展信道，可灵活设置频谱，支持频谱的持续平滑扩展，光节点的同轴带宽平滑扩展至1Gbps以上。
2.改善QOS：TDMA的MPCP协议层，基于802.3ah稳定成熟的多用户应用MAC层，TDD+TDMA，小于10ms的时延，支持QoS带宽保障，实现用户间的带宽动态分配。
3.保护投资：兼容CHPAV1.0，2.0头端兼容1.0终端，现有终端无需替换多种升级方式可供选择。
接着，何润生对CHPAV2.0（扩展信道）与CHPAV1.0关键技术进行了比对：
总线带宽方面，CHPAV1.0最大300Mbps，CHPAV2.0（扩展信道）可平滑扩展到大于1Gbps，CHPAV1.0不支持多信道同步收发，CHPAV2.0（扩展信道）支持多信道同步收发，CHPAV1.0的MAC层是CSMA+TDD，而CHPAV2.0（扩展信道）的MAC层TDMA+TDD+DBA。CHPAV1.0是CHPAV1.0的工作频段，而CHPAV2.0（扩展信道）是65M~1.3G（频谱可持续平滑扩展）的工作频段。从物理层调制方式上说，CHPAV1.0是OFDM+Turbo码，CHPAV2.0（扩展信道）是OFDM+LDPC码，从小包性能，多用户性能上，CHPAV1.0还有待改善，而CHPAV2.0（扩展信道）表现很好。CHPAV1.0的延时较大，而CHPAV2.0（扩展信道）延时则小于10ms，要小得多。CHPAV1.0受低频汇聚噪声的影响，CHPAV2.0（扩展信道）则不受影响，CHPAV1.0有隐藏节点问题，CHPAV2.0（扩展信道）则没有。
CHPAV2.0主芯片基本架构的优点有：
1.基于OFDM的物理层，采用LDPC信道编码；
2.基于MPCP的MAC层：DBA、TDMA；
3.多信道同步（SYNC）模块；运营商级的时延性能（最大时延不超过10ms)；
4.强抗噪的带外管理信道（OOB通道）；
5.集成了内存，CPU和模拟前端的单芯片解决方案，大大降低设备厂商后续开发时间和成本；
6.与射频模块采用简单的低中频接口。
最后，何润生指出，现有同轴分配网（光节点后无源）完全可提供与FTTH同等的带宽和用户体验，CHPAV2.0支持频谱资源的重新配置，在不改变同轴分配网的前提下，能持续平滑升级带宽，芯片解决方案有持续演进计划，支持模块化设计，PON+EoC光节点设备可提供1G到8G总同轴带宽。
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