高通方面，12月8日上午消息，高通公司首席运营官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）在接受采访时表示，博通出价1050亿美元收购高通，这样的价格太低，连讨论的基础都不具备。
博通首席执行官陈福阳上月曾表示，如果高通拒绝，博通仍然有意进行恶意收购。本周一有消息称，博通将向高通提供新董事提名名单。据悉，博通已经制定了11人的高通新董事名单，其中包括9名男性和2名女性。这也是博通向高通发起恶意收购的第一步。如果在明年3月6日的股东大会上投票通过，这些人将顺利促成博通对高通的收购案。
如果博通真的完成收购，这笔交易将会成为科技产业有史以来规模最大的交易。收购高通之后的新公司会成为超级“巨无霸”，改变整个芯片行业现有格局，让博通成为行业第三，仅次于英特尔和三星电子。
在移动终端领域，高通的SoC处理器和基带芯片具有绝对统治地位，在汽车、物联网、边缘计算等领域也表现卓越。博通在手机产业链中处于主宰地位，包括苹果、华为、三星、小米等在内的主流手机厂商都采用了其Wifi芯片。一旦合并，新公司将拥有从电信基础设施到手机端的整个无线通信产业链上所有芯片的设计能力。
“双通合并”对半导体行业发展并非是好事，正如英特尔连坐多年半导体行业老大，也被大伙诟病的是每一代新产品都在“挤牙膏”，侧面说明了半导体芯片设计方面后劲不足，缺乏足够活力。我们拭目以待“双通收购案”进展。
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