计算机行业投资分析报告:5G助推车联网快速发展

2017-12-22 09:23:20来源:华金证券 热度:
【事件】近日,主题为“Mobility driven by AI”的第十届 TC 汽车互联网大会在上海落幕。大会为期 3 天,有来自全球的 100 多位顶尖演讲嘉宾、超过 500 位来自全球车企整车厂代表,以及各大互联网企业、车联网生态圈利益相关企业 1300 多人参会,规模再创新高 ;针对 5G 趋势下的 新能源化、智能化、网联化对汽车出行模式、车联网服务、车内交互等带来的巨大变革进行探讨。
 
5G 照进现实,车联网行业有望迎来爆发:5G 解决了车联网数据传输的速度和容量问题,可以实现与自动驾驶相关的 25 种应用场景,包括编队行驶、高级驾驶、传感信息交互和远程驾驶等。政策标准相继落地,运营商等企业加速推进,国内 5G 有望提前大规模商用;5G 技术的快速发展将对 LTE-V2X 车联网路线持续加码,推动车联网进入黄金发展期 。
 
产业进入快速发展新阶段,2020 年将迎千亿级市场:国内汽车保有量的逐年增长为车联网提供了巨大的潜在市场 ;随着汽车联网成为共识,加上 5G 快速发展的推动作用,车联网服务市场的潜力将逐步释放 ,市场空间将逐步显现。到 2020 年我国车联网渗透率将达到 18.1%,市场规模将达到338.2 亿美元。
 
V2X 技术落地加速,市场进入竞争关键期:V2X 两大技术路线已经进入规模化商业应用的竞争时期,未来有望 成为汽车联网市场的新爆发点 。我国积极参与竞争,推动以 LTE 为主,融合 DSRC 的 V2X 产业发展。国内企业不断 加速 V2X技术的落地 ,逐步构建完备的 车路协同产业生态,为 LTE-V2X 商用打下坚实的基础。
 
联网终端快速发展,智能座舱需求即将释放:截止 2017 年上半年,国内车载无线终端出货量 170.9 万部,同比增长 46.0%,我们认为 车载联网终端将持续受益于车联网产业发展。智能座舱汇集车载互联、智能交互、 ADAS 等技术于一身,将重新定义车内人机交互,随着车载终端智能化发展,市场需求将快速释放,前景看好。
 
重点关注公司:1)千方科技:公司在智能网联汽车领域多方位布局,LTE-V2X车联网产业生态业务进展顺利,未来有望占领智能网联汽车技术产业制高点。风险提示:宏观经济发展不及预期,使行业需求增速下降;行业竞争加剧风险;新业务拓展不及预期;并购业务整合不及预期;交智科技重大资产重组失贤风险。2)索菱股份:公司以智能 CID 为基础,延伸成为车联网的入口,通过外延并购完善车联网产业布局;发展多屏联动的智能驾驶舱,向智能驾驶领域延伸布局。风险提示:汽车行业发展不景气;市场竞争加剧风险;前端市场开拓不及预期;车联网发展不及预期。 3)中科创达:公司 All in 嵌入式 AI,积极布局智能硬件,重点发力智能车载领域,进展良好,业务进入高速增长期。风险提示:技术转型不及预期;智能硬件及车载业务拓展不及预期的风险;市场竞争加剧风险。

责任编辑:王维

为您推荐

2.5G移动网络的流媒体技术发展分析

一、现状分析在手机增值业务市场,短信、彩信、彩e等虽然有了交互、24小时不间断等不同于传统媒体的特点,但传输的主要是静态为主的图像和文字内容,影响了其媒体作用的充分发挥。随着最终用户需求的提升,如何更好地融合声音、文字、图像,支持多媒体功能,既发挥短信方便、快捷的优点,又可以弥补短信形式单调的不足,真正使移动用户”振聋发聩",进入一个有声有色、逼真形象的美丽世界成为移动运营商普遍关心的话题。流媒体(StreamingMedia)的出现改变了这种状况。它不需要下载整个文件就可以在向播放器传输的过程中一边下载一边播放,实现了在网上点播或观看电影、电视的梦想。现在,以”流”的形式进行数字媒体的传送,

凯钰光纤通讯IC迅速朝4.25Gbps大跃进

云端运算所引领的商机无限,各种平台应用大量出炉,因而对高频宽的需求迫切;符合高频宽需求的被动光网路(PON)解决方案因此备受重视,进而带动整体光纤宽频市场的蓬勃发展,包括:光纤到户(Fiber-To-The-Home,FTTH)、光纤到街边(Fiber-To-the-Curb,FTTC),光纤到楼(Fiber-To-The-Building、FTTB)等。凯钰科技多年来致力于开发高频宽光纤通讯类比IC,发挥其最擅长之光纤通讯混合讯号技术,持续开发出光通讯收发模组应用所须之限幅放大器、雷射二极体驱动器与整合型GPONIC等。由于光纤通讯市场之技术进入门槛甚高,凯钰科技算是全球少数几家能够开发光通

eSilicon 与 MIPS 宣布28 纳米下1.5GHz处理器集群

尊敬的媒体朋友:最大的独立半导体价值链制造者(valuechainproducer,VCP)eSilicon公司,以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布,已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术,在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab1进行高性能、三路微处理器集群的流片,预计明年初正式出货。SoC设计已可立即开始。MIPS科技提供以其先进MIPS32®1074Kf™同步处理系统(C

1.3Gbps!博通发布全球首款5G Wi-Fi SoC控制器

博通今天宣布推出全球第一款基于IEEE802.11ac标准的5GWi-FiSoC芯片,型号为“BCM43460”,最高数据传输率达1.3Gbps,可满足企业、无线云网络、电信运营商的Gbps级别访问需求。博通宣称,该芯片可让无线设备的传输速度达到目前流行标准802.11n的三倍,能效更是能够超过六倍。BCM43460单芯片完全整合MAC、PHY、Radio等所有模块,支持802.11a