日媒:中国5G建设放缓是因为“芯片用光”了

2021-10-25 16:40:54来源: 热度:


近日,《日经亚洲评论》再次炒作中国5G基站建设进度已经放缓一事,理由是华为、中兴通讯等中国企业的5G基站美国零部件已经用完(dry up),还声称日本和其他严重依赖中国5G市场的供应商已经转向美国和欧洲市场。
 
 
 
华为、中兴对此不予置评。但一位熟悉华为的人士表示,尚未听说这个问题,好奇日媒是怎么了解到的。他认为,运营商业务是华为的基本盘,也是华为优先保障的对象,所以基站芯片不至于用完,有可能是华为刻意放慢消耗速度。
 
 
 
截至9月底,华为、中兴今年已参与中国移动两轮5G设备大规模集采。目前,中国已开通基站数全球占比70%,5G终端手机连接数全球占比80%,无论是设备还是应用,均是全球最大市场。
 
 
 
而这并不是日媒第一次炒作中国5G建设进度。
 
 
 
两个月前的中期财报季,日经观察到中国三大运营商上半年的资本支出有所下滑,开始借机炒作中国5G建设进度因为缺少芯片放缓,但三大运营商表示,他们的基站集采和建设集中在下半年,并没有遇到缺芯问题。




中企向日企采购变少,就意味着芯片已经用完?
 
“中国建设第五代无线通信基础设施的行动已经失去动力,因为这里的设备生产商已经用光美国制造的零部件,迫使相关供应商进一步转向美国和欧洲市场。”《日经亚洲评论》在10月20日的报道中称。
 
日经的主要依据是日企的陈述。
 
报道引述村田制作所主席村田恒夫称,中国企业对防止网络中断的零部件需求出现下滑;另一家通信零部件制造商的表述则没有太多信息量,仅称从2020年夏季开始,已经不再向华为供货。
 
由于村田制作所、住友电工、日本电气硝子等日本企业严重依赖中国这个全球最大的5G设备市场,因此日经还在报道中卖弄笔墨称,华为、中兴等中企无法取得美国的关键芯片,“主要市场的逆风迫使(日本)供应商寻找更绿的牧场”。
 
华为、中兴减少向日企采购零部件,就代表着中企的芯片已经用完,中国的5G建设就将放缓,这大概就是日经本篇报道的主要逻辑。



但一位资深半导体行业人士称,华为5G基站所需芯片,应该有很多备货。基站是华为最优先囤货的种类,比手机、安防这些更要紧。所以说华为基站芯片用完并不至于,有可能是华为自己在放慢消耗速度。“华为到底有多少囤货,外界谁也不清楚,但子弹省着用、稳着用是有可能的。”
 
作为华为的起家业务,以基站为代表的运营商业务在华为内部地位极高。2019年5月,华为总裁任正非曾公开表示,华为的主战部队是运营商BG,这个部门将来不一定在华为公司收入最高,但意义重大。他同时还把海思定位成华为“主战部队里面的加油车、担架队、架桥队”。
 
因此,每当华为举办重要活动,几乎都会回应外界对运营商业务的关切。2020年9月,美国第三轮制裁刚生效,华为轮值董事长郭平对外透露,华为对To B业务(基站等)的芯片库存准备比较充分;2021年4月,华为轮值董事长徐直军再次确认,华为芯片库存满足To B客户需求没问题,但也不是永远没问题。
 
外界暂时不担心华为To B业务,还有一个重要原因是相比华为手机每年几亿级别的芯片消耗量,华为运营商业务、企业业务的发货量要小很多,因此华为To B业务是相对安全的,可以支撑较长时间,根据中国工信部披露的数据,截至2021年9月,中国5G商用两年来,共开通建设5G基站99.3万个,全球占比70%。以此计算,目前全球的5G基站总数才大约142万个,4G基站的数量也只是千万级别。
 
除此之外,业内人士表示,相较于智能手机所使用的芯片,5G基站使用的芯片因为常年在户外环境下,使得芯片本身更加重视可靠性与稳定性,也让这些芯片生命周期更长,通常仅需要进行相关软件的更新就可以持续使用。

还有一些迹象表明,华为基站芯片库存仍有“余粮”。今年7月,中国移动披露总额约380亿元的5G 700M无线网主设备中标结果,采购规模约48万站,华为在三个标包中报价均为最高,中标份额也是最高,都在60%左右,高于去年;9月底,中国移动披露2021年4G/5G融合核心网新建设备集采结果,华为和中兴分别是第一和第二中标人,此次招标总额高达75亿元。




但从上半年业绩来看,华为运营商业务还是受到一些挫折。财报显示,2021年上半年,华为实现营收3204亿元,净利润率9.8%。其中,消费者业务同比下滑47%至1357亿元;运营商业务同比下滑14.2%至1369亿元;企业业务同比增长18.2%达429亿元。除企业业务仍保持正增长外,华为消费者业务与运营商业务,均表现为负增长。
 
不过,在业内看来,芯片并不是导致华为运营商业务下滑的主要原因。华创证券指出,华为在欧洲运营商市场受到大幅挤压,以及2021年中国运营商的5G大规模招标集中在下半年,是华为运营商业务下滑的两大原因,“华为在5G市场领导地位稳固,随着2021年下半年5G集采开启,华为运营商业务将恢复增长”。
 
在发布2021年上半年业绩时,华为轮值董事长徐直军也表示,展望全年,尽管消费者业务因为受到外部影响收入下降,但华为有信心,运营商业务和企业业务仍将实现稳健增长。“我们明确了公司未来五年的战略目标,即通过为客户及伙伴创造价值,活下来,有质量地活下来。”
 
但基站芯片的问题仍不容小觑。2020年10月,日经与专业调查公司拆解华为5G基站发现,在华为基站的1320美元估算成本中,中国企业设计的零部件比例约为48%,其中台积电参与制造的比例有可能达到6成。另外,华为5G基站使用美国零部件的比例为27.2%。这其中包括莱迪思半导体和赛灵思生产的FPGA芯片;德州仪器和安森美半导体生产的电源管理芯片;赛普拉斯半导体的存储器;博通的通信开关部件;亚德诺半导体的放大部件等;韩国零部件的使用数量仅次于美国,内存由三星电子制造;日本企业的零部件只有TDK和精工爱普生等的产品。



2019年1月,华为曾发布自研5G基站数字芯片——天罡。这款可以用于3.5GHz 和2.6GHz频段的5G基站芯片,采用台积电7纳米制程。2020年10月,彭博社曾援引知情人士报道称,台积电在华为要求下,2019年底开始扩大生产天罡芯片,在美国第三轮制裁生效前,台积电一共已出货200多万颗天罡芯片。
 
业内人士表示,目前并没有迹象表明,华为运营商业务因芯片问题受到重大影响。即便按华为基站芯片耗尽的最坏情况来说,中国还有中兴通讯等其他设备厂商,5G建设并不会受到重大影响。
 
但日经仍继续炒作“中国相关的需求枯竭”,还称日企将把重点放在欧美。
 
其中,住友电工将在明年3月前将欧美市场的研发人员增加一倍,以“迅速满足那里的客户需求”。该公司还于9月开始在美国运营一家工厂,生产用于5G基站的芯片,并计划在五年内将欧美市场份额从目前的10%提高到50%左右。另外,日本电气硝子最早将于2022年成立专门负责欧美市场的销售团队,目前该公司约90%的光纤部件销往中国。
 
实际上,日企无法向华为出售零部件,完全是因为美国的阻挠。今年4月,华为轮值董事长徐直军曾表示,华为2020年从日本采购额约80亿美元,同比下降20%。由于日本企业要卖一颗芯片、一个器件给华为,都需要美国政府批准。这是典型的不公平,也是典型的阻碍自由贸易。



此次已经是日经近期第二次炒作中国的5G建设进度。今年8月,该日媒曾报道称,2021年上半年,中国主要电信运营企业在5G网络和其他基础设施方面的支出下滑25%,并指出芯片不足导致部分网络设备交付延迟,影响了中国5G网络建设。
 
针对此事,中国主要的四家电信运营企业(包括中国铁塔)均表示5G基站建设并没有遇到日媒报道的芯片短缺问题。
 
至于上半年为何减少资本支出,中国移动透露,是因为和中国广电共建700MHz频段的问题还在协商,投资相对去年稍有延缓,目前该公司5G 700M无线网主设备招标已在7月完成;中国电信和中国联通则表示,主要还是有意控制投资节奏,提高设备利用效率,等待5G技术和标准更加成熟,同时共建共享也为双方节省可观的成本;中国铁塔透露,建设和交付保持正常,完成进度超出预期。
 
展望下半年,四家企业均透露,维持全年投资计划不变,未来几个月将在5G建设上集中发力。若按计划完成支出,四家企业2021年资本支出将达3706亿元,与去年基本持平(3702亿元)。以上半年数据为基础,下半年四家企业资本开支将达到2330亿元,同比增长25.3%;新建基站数将达到43.9万站,同比增长18%;全年新建5G基站63万站,与工信部要求保持一致。

 

责任编辑:吴昊