博通针对下一代机顶盒推出65纳米解决方案

2007-09-21 11:00:43来源:科讯网 热度:

近日,Broadcom(博通)公司宣布,为下一代有线电视、卫星和IP机顶盒推出业界最先进的单片系统解决方案BCM7405。

BCM7405以Broadcom先进的高清视频压缩解决方案系列为基础,该系列解决方案已经经过广泛的实用验证并取得了巨大成功。BCM7405采用65纳米工艺技术制造,与目前市场上提供的解决方案相比,极大地降低了用料成本,实现了更高的集成度和系统性能。因此,设备制造商用BCM7405可以开发下一代高清数字广播和IP机顶盒,使这类机顶盒支持最新的互动功能、广泛的视频压缩标准以及连网的个人视频录像(PVR)功能。这次发布的BCM7405单片数字机顶盒是一个强大的解决方案,它凭借Broadcom在IP和机顶盒技术领域的领先优势以及出色的成功业绩,实现了前所未有的处理器性能、存储器带宽、图形处理速度、系统安全性和外设集成度。

BCM7405数字视频/音频单片系统是以获得广泛采用的BroadcomBCM740x系列AVC/VC-1高清单片系统解决方案为基础开发的。BCM7405支持最新的互动功能,广泛的视频压缩标准(即VC-1、WMV9、H.263-H.264、MPEG-4和DIVX),和多种数字版权管理解决方案,如MicrosoftDRM10、安全视频处理器(SVP)技术(由NDS集团和意法半导体公司成立的联盟提出)和MarlinJDA(由Intertrust科技公司、松下电器、荷兰飞利浦电子、三星电子和索尼成立的联盟提出)。BCM7405采用强大的1000DMIPS双核MIPS处理器,具有多数据流高清连网能力,支持双SATA-II接口和数字版权管理解决方案,非常适用于媒体服务器应用。有了这类应用,用户就可以向家中的所有地方提供视频内容,以实现视频内容共享。

BCM7405具有的功能:

·高清+标清双路同时解码;

·高性能的图形缩放和混合处理;

·一套为数众多的65纳米模拟内核,其中包括双SATA-II端口、快速以太网PHY、3个USB2.0端口、HDMI1.3、集成的视频和音频数模转换器、射频调制器和特高频遥控接收器;

·PC客户端使用模式支持在电视机上观看PC内容;

·存储器至存储器DMA安全模块可以编程,以支持AES/1DES/3DES/CSS/CPRM/CPPM/DTCP版权保护算法或标准;

·多种待机模式为设备厂商配置不同的低功率待机工作模式(在机顶盒设计中正在成为越来越重要的因素)提供了极大的灵活性;

·集成了一个开发完整的、针对该器件的安全处理器,为所有内容、家用网络和电视机接口提供实时加密和解密;

·支持多达1GB的系统存储器,采用最新一代低成本DDR2技术,数据传输速率高达800MHz;

·双数据速率媒体独立接口(MII)可方便支持不同的家庭网络芯片组。

Broadcom公司宽带通信部高级副总裁兼总经理DanMarotta表示:“我们新的65纳米单片系统为客户提供了业界最先进、性能和集成度最高的机顶盒解决方案。用BCM7405可以实现新一代IP、有线电视和卫星机顶盒,这些机顶盒将具有更丰富的功能和应用,会彻底改变用户的电视观赏体验和电视内容共享方式。”

责任编辑:51DTV编辑部

为您推荐

周师亮:机顶盒机卡分离的发展趋势(下)

机顶盒采用软件技术实现数字电视即时CA解密(由于没有计算机的支持帮助)必须解决两个关键点:一是提高对信号处理的运算效率来达到和电视广播同步运行的匹配。其次为了保证CA不被破密的安全性,不能用降低CA抗破密的强度来凑合存储空间限制和运算效率,还不能提升机顶盒的成本(只能降低)。此外从长远发展来看,随着FTTH进一步的成熟普及和大容量存储器件的不断开发成功,它还可以起到家庭网关的作用(这方面的论述从略)。

周师亮:机顶盒机卡分离的发展趋势(上)

一机顶盒从世界范围内广播电视发展方向看,模拟电视被数字电视取代是无庸置疑的,取代的时间和方法则随各国的国情而有所不同。但有一点可以肯定,无论经济实力有多雄厚,那国也不会于朝夕之间将所有模拟接收电视机都打入冷宫而以数字接收电视机来取代之,于是数/模转换机顶盒就应运而生。我国已经拥有三亿多台模拟接收电视机,当前我国有线电视由模拟向数字整体转换的关键条件

国内主要卫星电视机顶盒厂商目录

1、同洲电子2、长虹3、深圳九洲信息4、福建神州电子5、高斯贝尔6、江苏银河电子7、深圳迈威8、深圳创维9、深圳成功10、福州卓异11、大亚科技12、江苏银河13.其它

06年前瞻:手机电视与IP机顶盒等备受关注

考虑到能源成本高涨与房地产泡沬化等因素,一些华尔街的分析师相当担忧2006年的美国经济。但投资银行JefferiesBroadview的技术管理总监DavidCreamer指出,半导体也许会成为新焦点。Creamer表示,随着半导体业界一些合并或并购案、首次公开发行(IPO),加上部份跨领域大型企业积极寻求成功的新兴科技以使其技术更加完整,2006年对半导体产业来说将