本就竞争激烈的手机芯片业，在展讯不惜动用上市后近半现金储备的最新一次收购中，牵动了全球的竞争态势。
以手机基带芯片为主业的展讯，动用了1.469亿美元(其中1亿美元来自于IPO)现金储备中的5500万美元、价值为1500万美元的股票以及基于此后两年Quorum业绩表现而设置的最高额为600万美元的现金，收购了以手机射频芯片为主业的美国Quorum公司。
这一收购不仅体现了展讯为应对全球手机芯片业新趋势所作的巨大努力，还牵动了中国TD-SCDMA芯片产业链的未来发展。
芯片业整合新趋势
最近，整合基带和射频芯片成为全球大厂的一致选择。
芯片业内部的整合正成为现实的趋势。产业起步阶段，基带和射频芯片都是各有专门公司专注发展，而受技术进展和市场竞争的驱动，手机厂商需要功能更强大同时成本更低的芯片，芯片整合因此大行其道。
展讯通过收购，开始了基带芯片和射频芯片的整合，也成为中国大陆业界中首家进行此类整合的芯片厂商。
事实上，展讯此前在射频芯片方面紧密合作的厂商是一家名为Silicon Laboratories的公司。但今年2月出现的并购，使得展讯与其合作关系受到直接影响，展讯因此开始加紧寻觅新的合作伙伴和收购目标。
恩智浦半导体(NXP)今年2月收购了在射频技术领域居于领先地位的Silicon Laboratories公司的蜂窝通信业务，收购金额为2.85亿美元现金。
恩智浦此举引发了2007年手机芯片业合并浪潮的第一波。而展讯的最大竞争对手联发科(MTK)的出手收购，更是刺激了展讯。今年9月，联发科3.5亿美元收购ADI手机芯片部门，而ADI就拥有实力很强的射频芯片研发能力。
去年年末一份出自投行美林的报告显示，联发科、德州仪器(TI)、展讯、ADI和NXP分列2006年中国大陆手机基带芯片市场前5位，展讯以10%的市场份额和ADI并列第三位，跟联发科相比还有较大差距。
目前全球手机芯片行业的现状依然是，诺基亚的最大盟友美国德州仪器占据第一，从摩托罗拉分离出的飞思卡尔占据第二，联发科占据第三。
牵动TD格局
“TD的射频厂商少了一个合作伙伴，多了一个竞争对手。”业内人士认为，展讯的收购表明了其以后会自主开发TD的射频芯片，这给本就发展艰难的中国TD射频芯片商雪上加霜。
射频芯片跟基带芯片相比，中国厂商的力量明显薄弱。目前，涉足于TD射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广晟微电子。而开发TD基带芯片的企业数量要多出一倍，六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片。
未来，展讯的收购将对中国TD产业格局造成影响。国外的WCDMA芯片发展轨迹已经证明，WCDMA在经过2～3年的商用后，一些依靠射频芯片起家的厂商纷纷被合并进基带芯片厂商之中。TD芯片未来也将出现这一情况。
在TD-SCDMA终端发展中，处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动TD产业商用化深入的关键。只有射频收发和基带芯片相互配合，才能共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。
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