“在中国做手机芯片太累，而中国3G政策还有很多问题不明朗，使得展讯（SPRD.NASDAQ）的TD投入屡屡没有回报。”2月19日，在巴塞罗那2009移动通信世界大会上武平道出他心中的无奈和酸痛。
6天前，展讯董事会决定任命李力游为公司CEO，并兼任公司总裁一职，而作为展讯创始人的武平只留下了董事长一职。
残酷的现实
2001年，武平率37人团队从美国硅谷回到上海张江科技园成立了展讯。2003年TD因为没有开发出自己的芯片，整个产业发展面临停顿，而武平在2004年推出第一块TD芯片，展讯芯片也因此获得“中国芯”的称号。
2007年6月28日，展讯以“中国3G第一股”的概念登陆美国纳斯达克股市。
武平可能没有想到，接下来展讯在TD投入与产出的失衡，以及迟迟未发的TD牌照，最终让美国投资者对展讯失去了信心。而展讯股价也从去年5月29日的9.71美元一路下滑到1美元左右。
展讯是做GSM手机芯片发家的，但为了做TD、CMMB和AVS三大国家标准，先后投入超过6亿元，至今展讯TD芯片才出货一万片左右，CMMB芯片出货不超过80万片。而展讯每个季度GSM芯片出货量在800万~900万片左右。
“我们很茫然，找不到方向。”武平不自觉地多次提到。他没有想到自己一腔热情却让展讯走到了亏损的境地。展讯2008年第三季度财报显示，第三季度净利润亏损3130万美元。展讯宣布，去年第四季度收入预期为1000万美元，并裁员15%。
尽管一个月后广电总局就展开了100万CMMB终端的招标，中国移动、中国电信和中国联通也分别获得TD、CDMA2000和WCDMA三张3G牌照，中国移动还宣布将在2009年投资588亿元，使TD网络覆盖238个地级城市。
泪洒国标
“武平从巴塞罗那回国后，只待了几天，就去了美国。”一位接近武平的知情人士透露，武平的家人都在美国，他也需要放松和休息一下。
此前，武平曾抱怨说，做公司时把什么都投入进去了，只有工作，没有生活。
但他同时也是矛盾的，就在去年12月初，武平还在为TD和CMMB发展四处奔走和呼吁。
展讯一位内部人士透露，其实武平早在去年7月就曾萌生退意，因此特意安排自己在博通的老同事李力游加入展讯，并在去年10月将李力游提拔为公司总裁。但3G发牌后，武平还是想大干一场，毕竟等待两年的市场在今年已经出现。不过，展讯董事会似乎急于看到更实质的变化。
据悉，基于展讯手机芯片的三星手机也于近期上市。
但iSuppli中国半导体行业分析师顾文军指出，一个标准的制定、发展、完善和成熟需要很久的时间，但投资者一般很难有这种耐心。
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