英特尔正式进军手机芯片

近日，高通公司相关负责人透露，UMTS和HSDPA终端设备已经达到了550多种，其中，HSDPA手机为36款，34款采用高通芯片。 根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但绝大多数都没有按时推出。HSDPA的推进速度远比WCDMA快高通公司大中华区总裁孟樸近日接受新浪科技专访时透露，目前HSDPA的推进速度是远比WCDMA快。他说，欧洲包括美国基本上已经有HSDPA的覆盖，很多亚太国家，在过去几年推WCDMA的时候，实际上速度非常慢，他们跟中国有一个类似的情况，就是GSM比较普及，又都是发展中国家，所以，对新的技

上周末，韩国现代半导体公司表示，已经开发出了世界上形状最小，速度最快的1G内存芯片，据悉未来该产品将被应用于手机平台。据国外媒体报道，该1G内存芯片将主要针对手机市场，预计将会在今年晚些时候大规模投产。而新型芯片的速度传输能力将高达每秒1.6GB。作为世界第二大内存制造商，韩国现代半导体公司表示，2008年该芯片将大量供应市场，未来将应用在“超薄电子设备和内存产品环境中。”而现代半导体甚至表示，公司将在未来十年中，通过下一代芯片产品的投资，成为世界第一大内存芯片制造商，从而超越本土竞争对手三星电子。

联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但在许多已开发国家中，使用联发科芯片的电子产品相当多。联发科的营运采“无晶圆”模式(fabless)，意即它只设计芯片，但将制造过程外包。联发科成立于1997年，最初为光驱生产芯片，而现在该公司的芯片，已是几乎所有消费性电子装置运

据台湾媒体援引消息人士报道，中国移动将与联发科在内地成立合资公司，以共同生产TD-SCDMA终端芯片。新公司将由中国移动绝对控股，据悉持股比例达到了70%。消息人士指出，中国移动希望通过建立合资企业，绕过终端厂商直接与联发科协作开发所需要的定制芯片，帮助中国移动在TD上提供更多的增值服务；作为联发科鼎力支持的回报，中国移动在集中采购的3G及2G手机，也将优先使用联发科芯片。虽然社会渠道在国内终端销售中起主导作用，但在3G时代，集中采购和深度定制已经成为了常态。市场换技术的尴尬有业内人士指出，中国移动可能与联发科在技术研发层面建立合作关系，但成立合资公司并不现实。“政府目前对于运营商和芯片公司的