路透视:无线通信NFC将为Broadcom主要成长动力

2011-06-01 10:34:00来源:路透中文网 热度:
路透台北5月31日电美国通讯晶片大厂Broadcom(BRCM.O: 行情)周二预计,无线通讯的近场通讯(NFC)应用是未来几年主要营收成长动力;而尽管竞争对手高通(Qualcomm)(QCOM.O: 行情)收购同业AtherosATHR.O并未造成威胁,但竞争加剧的确正造成价格压力.

  Broadcom生产的晶片相当多元化,包括应用于机上盒及办公室网路设备的产品,该公司为全球无线区域网络(WLAN)晶片的领导厂商,占有40-50%的市占率.

  "我们当然看到了售价压力,所以我们的挑战就是要藉由推动其他的市场成长,来抵消压力,"Broadcom无线通讯事业部资深副总裁暨总经理Michael Hurlston在台北国际电脑展(Computex)场边接受路透专访称.

  Broadcom上月表示,预估第二季营收将较第一季下滑,主因几家主要客户手机晶片采购疲弱.分析师指出,可能与诺基亚(NOK1V.HE: 行情)展望不佳,以及三星电子(005930.KS: 行情)有些疲弱,令他们担心营收下滑情况延续.

  NFC是一种在近距离无线交换数据的技术,能让手机可实现支付、储存电子票券或是交换照片和名片.市场近期传言Broadcom的客户之一苹果(AAPL.O: 行情)的下一代iPhone便将新增NFC功能.

  但Hurlston不愿意评论客户的动向.

  **竞争加剧**

  在手机基频市场身为龙头的晶片大厂高通今年稍早以31亿美元收购WLAN晶片业者Atheros,欲藉此加速进军所谓的整合式手机晶片平台领域.

  而台湾联发科(2454.TW: 行情)亦以换股形式并购专长在WLAN的雷凌(3534.TW: 行情),亦说明应用益广泛的无线连结功能,包括在电脑、消费通讯及汽车市场等,正带动WLAN晶片的需求.

  Hurlston解释指出,由于联发科与雷凌的业务重叠不大,反而可能让Broadcom抢攻一些雷凌的业务.

  至于高通合并Atheros,由于Atheros在手机应用的无线通讯晶片并不太有竞争力,因此预期目前可见终端产品中高通的基频晶片常搭配着Broadcom无线通讯晶片的情况,不会有太大改变.

  据市调公司iSuppli预估,随着WIFI功能成为电视,相机及车用娱乐系统等电子产品的标准配备,预估WLAN晶片组的出货量在今年将较上年成长101.5%,达到7.39亿颗.明年突破10亿颗,而在2014年时超过20亿颗.

  "我们在手机领域跟媒体领域市场很强劲.所以到了2014年时,我预期这两个领域将成长,是我们最强劲的成长动能,也将提高我们整体的市占率,"Hurlston称.

责任编辑:DVBCN编辑部

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