Lantiq新一代宽带接取与家庭联网技术扩展多元应用

2011-06-08 10:00:00来源:电子工程专辑台湾 热度:

因应家庭联网应用必须整合多项技术以实现各种服务以及对于用户宽带传输的需求,Lantiq公司在台北国际计算机展(Computex 2011)展示新一代宽带接取与家庭网络技术,针对IPTV等视讯应用提供XWAY WAVE300电信级 WLAN 芯片组;整合电话、电力线(PLC)与同轴缆线(Coax)的XWAY HNX100系列G.Hn家庭联网产品,以及各种宽带CPE设备,协助客户开发出低成本且高性能的解决方案。
XWAY WAVE300芯片组支持先进的802.11n WLAN技术以及波束成形技术,可降低家庭联网中的无线讯号死角,实现更高300%的网络覆盖,以实现更为强化的高解析电视(HDTV)以及在欧洲正兴起中的IPTV体验。该系列采用通用接口设计,可连接至任何配备PCI、mPCI或PCIe接口的主处理器其;采用 Thick MAC 处理器的设计也同时提高了路由能力与作业效率。
该芯片方案兼容于IEEE 802.11n,可应用于 ADSL / VDSL路由器、网关和 IAD 、 WLAN 路由器、STB和数字电视等。针对不同的应用需求,该系列可配置2x2或3x3的MIMO天线,在2.4GHz或5GHz单频时提供高达200Mbps 的处理能力,以及2.4GHz/5GHz的双频配置时,同步模式下最高达270Mbps的处理能力。
高整合且弹性化的XWAY HNX100家庭联网芯片符合国际电信联盟(ITU)发布的G.hn标准(G9960/G.9961),专为支持广泛的电力线通讯(PLC)配接器、WLAN扩展器以及多功能的IAD与STB而设计,可支持PLC、同轴缆线以及家中的电话线,并可实现Gbps级的物理层(PHY)传输速率。
透过Lantiq XWAY HNX系列,大幅扩展了家庭联网应用的多种可能性。Lantiq公司副总裁Imran Hajimusa介绍,除了作为PLC配接器使用以外,该芯片系列还可「搭配XWAY WAVE300 WLAN扩展器,实现结合有线与无线的复合式解决方案;或整合家中电话、PLC与Coax,透过即插即用的家用路由器或IAD装置,部署联机能力更强也更稳定的有线家庭网络。」此外,随着绿能议题延烧,Lantiq正计划进一步扩展该电力线方案至汽车充电站与智能电网等应用。
Imran Hajimusa并强调XWAY HNX系列具备四项独特的性能强化技术──XWAY STREAM提供端对端的电信级传输服务质量,让服务供货商可为家庭网络选择服务优先次序;XWAY HARMONY频谱管理技术可为 VDSL 和 G.hn 网络协调佳化传输性能;XWAY PROBE 技术则为家庭网络进行实时诊断信息,使服务供货商可掌握用户环境的优化网络性能。此外,XWAY PATH FINDER可透过实时的联机质量信息,自动为家庭网络选择采用802.11n、以太网络或G.hn等最适合的通讯路径,并避免噪声。
此外,Lantiq还提供一系列涵盖从PHY到整合IGMP与QoS性能增强型交换器技术,包括XWAY ADM以太网络交换器与Ethernet over VDSL技术解决方案。透过结合创新的多项网络技术,该公司期望协助服务供货商降低安装与运营成本,使其可为用户带来更高性能的数据传输以及宽带服务模式。

责任编辑:戈弋

为您推荐

神秘公司6亿美元北京造芯 台湾公司身影隐现

近日,一家名为FullcompInternationalInvestment(阜康国际投资有限公司,以下简称“阜康国际”)的公司与北京市政府签署协议,在北京林河工业开发区建设两座8英寸芯片生产厂。该项目投资额共6亿美元,分两期进行,预计2007年二季度建成投产,规划月产能为5万片。神秘投资人“这是仅次于中芯国际12英寸芯片厂的重点投资项目,将增加北京与上海之间竞争半导体产业龙头的砝码。”北京市经济委员会科技处人士对记者说。他透露,该项目由北京市政府与林河工业开发区提供土地与建厂,总价值约为1亿美元,阜康国际前期将注入1亿美元现金在林河工业区注册成立一个全资子公司——阜康同创(北京)微电子公司(

台湾放宽对大陆半导体液晶面板低端项目限制

台湾地区半导体封装测试、液晶面板企业终于可以稍稍松口气了。4月27日,台湾对外正式宣布,自4月28日起,“低端半导体封装测试”与“4英寸以下面板中段制程”项目,由“禁止赴大陆投资项目”改为“一般类项目”。这意味着,一直被视为“两兆双星”、延迟许久的台湾半导体封测厂与面板企业终于可以小步迈进大陆了。半导体产业观察家莫大康对《第一财经日报》表示,这是顺应两岸产业发展的措施,只是高端项目依然严禁,开放力度不够。已在大陆拥有生产基地的一相关公司表示,将进一步增资大陆,扩充生产线。全球最大半导体封装测试企业日月光公司发言人刘诗亮对《第一财经日报》表示:“我们会等待进一步的投资政策细节,做好评估。”目前,

大陆手机厂商在台湾3G市场占有率已接近30%

7月27日外电消息,目前在中国台湾的3G手机市场上,台湾经销商推出的手机产品销量正在逐渐提升,有望于本月突破10%的市场份额。预计多普达CHT9000、明基-西门子S81以及英华达的OKWAPi900在7月份将总计售出一万部,占据台湾市场3G手机总销量的10%至15%。然而尽管发展态势良好,但目前台湾本土厂商所推出的3G手机明显不如诺基亚、摩托罗拉、索爱以及三星等国际厂商的产品更受用户欢迎。此外,即便与中国内陆手机制造商相比,台湾本土厂商在市占率方面也要大为落后。目前包括中兴、夏新以及华为等中国内陆厂商在台湾3G手机市场上的联合占有率近于20%至30%之间。此外,国际知名品牌的不断涌入还在给台

中国台湾三大芯片商投资大陆将促进中国半导体产业发展

新闻背景事件据华夏经纬网报道,在中国台湾工商界的一片声讨声中,中国台湾有关方面终于松动了半导体企业投资大陆的政策。半导体是中国台湾的支柱产业,因担忧技术外流,此前规定该技术的“登陆标准”为0.25微米。即便是这种落后工艺,台企若要拿到“通行证”也要通过多道门槛。2006年12月19日,“中国台湾经济部”对外宣布,中国台湾三大芯片商台积电、力晶、茂德均已获准赴大陆投资,正式对中国大陆开放8英寸0.18微米半导体技术,由此可能会引发中国台湾工商界新一轮投资大陆的热潮。计世资讯(CCWResearch)观点计世资讯(CCWResearch)分析认为,中国台湾三大芯片商“西进大陆”进行投资,将促进中国