(DVBCN综合报道)CES国际消费电子产品展是世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展，也是全球最大的消费技术产业盛会。今年第44届CES将于2012年1月9日至13日在美国拉斯维加斯举办，将会有2500多家运营商参展。国际知名企业英特尔、杜比、微软、谷歌、苹果、摩托罗拉、三星博通等均会有新技术展示。
CES期间，博通展台位于，南大厅 2 - MP25666，下面和DVBCN小编一起对博通即将参展的产品先睹为快吧！
新型802.11ac标准的芯片
作为网络芯片组的主要供应商之一的博通，新型802.11ac标准的芯片运行速度高达1.4Gbps几乎比千兆连接速度的50%还要快。
DVBCN小编还了解到，博通在此次展会还将首次展示了一款基于以太网解决方案的带有后视镜的照相机，不仅提高了图像的质量，而且使得整个解决方案更加优惠。
MoCA2.0集成芯片组合
芯片制造商博通已经推出的MoCA2.0集成产品组合，包括六个机顶盒（STB）和混合IP网关SoC平台。
通过集成的MoCA2.0直接运用在博通单芯片的高清机顶盒，与混合IP网关系统组合从而实现了MoCA2.0的收益，体现在双视频带宽上，提供更高得安全性和更低的功耗。
博通的BCM7425双HD转码网关机顶盒单芯片系统采用双HD解码和同步视频流，支持双转码，广播内容可以无线传输到多台设备。MoCA2.0由多家世界顶级运营商支持，包括Cogeco，康卡斯特，Cox通信，DIRECTV，Dish网络，罗杰斯通信公司，时代华纳和Verizon的FiOS服务。
博通的40纳米MoCA2.0集成机顶盒和网关平台采用基于MIPS的双线程CPU，可提供3000 DMIPS的运算能力。MoCA2.0允许使用更高的数字调节器来增强机顶盒和网关设备的性能。MoCA2.0提供的MoCA1.0和1.1，同时也提供了MoCA2.0节点的完整性能。
关于博通
博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，是世界上最大的无生产线半导体公司之一，其产品实现家庭、办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体间的传递。
博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件解决方案。博通拥有多项专利申请，同时拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。
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