下一代无线芯片CES展初露锋芒

2012-01-18 14:07:00来源:DVBCN数字电视中文网 热度:

在美国拉斯维加斯拉举行的CES 2012国际消费电子产品展吸引了2700多家参展商和超过15万人的专业观众参展,可以说是历年来最大的一届。当然,要了解全球消费电子的发展趋势也应该从这里说起。

每一届的CES上,都会有意想不到的发现。在这里DVBCN小编要告诉您的是:下一代无线芯片已经在CES展商亮相了。

一个是5GHz,其最终将成为IEEE802.11ac标准,数据传输速率能够达到1.3Gbps。另一个是60GHz,其最终将成为802.11ad标准,数据传输速率最大可达7Gbps。

而目前我们使用的一般是802.11n,数据传输速率为150Mbps。据DVBCN小编了解,新的标准都在继续完善之中,2013年或许会看到新标准的颁布。但是您要放心的是新的标准规范兼容现在的Wi-Fi标准,11n标准的终端设备也可与11ac无线路由器连接。

作为网络芯片组的主要供应商之一的博通,宣布推出第一个具有千兆速率的802.11ac(5G WiFi)芯片系列。据DVBCN小编了解,全新的博通IEEE 802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比,速率提高3倍,传输质量也随之大幅提升。

图:(时间:2012年1月11日 地址:拉斯维加斯CES2012现场 摄/罗世刚)

据悉,该公司推出的芯片可支持1、2和3个数据流,并且速率分别为433Mbps、867Mbps和1.3Gbps。另外,基于传输速率的提升,新型芯片业大大缩短了传输时间。

据DVBCN记者了解,博通5G WiFi解决方案系列包括BCM4360、BCM4352、BCM43526和BCM43516;提供80MHz信道带宽,该带宽是现有802.11n解决方案的2倍;5G Wi-Fi芯片外形尺寸很小,能提供更大的覆盖范围、更长的电池寿命,可与现有产品兼容及互操作;5G Wi-Fi解决方案与所有传统802.11标准兼容,并对Wi-Fi Direct、蓝牙、NFC等其他无线技术起到补充作用。

在CES展商,芯片大亨博通还宣布博通机顶盒芯片支持康卡斯特RDK:其家庭联网机顶盒业务将支持康卡斯特的软件设备RDK (Reference Design Kit)以及屏幕指南“tru2way”路径。康卡斯特RDK是预先集成的捆绑软件,能够助力于tru2way, IP 或混合机顶盒业务。RDK包含了CableLabs OCAP 参考执行软件,以及其他主流的开放资源内容。

博通表示,借助其BCM7425双高清转码MoCA 2.0网关平台,开发商使用康卡斯特的RDK向用户提供多屏电视家庭娱乐体验。

博通在展会开始之前就有消息称,将推出的MoCA2.0集成产品组合,包括六个机顶盒(STB)和混合IP网关SoC平台。通过集成的MoCA2.0直接运用在博通单芯片的高清机顶盒,与混合IP网关系统组合从而实现了MoCA2.0的收益,体现在双视频带宽上,提供更高得安全性和更低的功耗。

博通的BCM7425双HD转码网关机顶盒单芯片系统采用双HD解码和同步视频流,支持双转码,广播内容可以无线传输到多台设备。MoCA2.0由多家世界顶级运营商支持,包括Cogeco,康卡斯特,Cox通信,DIRECTV,Dish网络,罗杰斯通信公司,时代华纳和Verizon的FiOS服务。

博通的40纳米MoCA2.0集成机顶盒和网关平台采用基于MIPS的双线程CPU,可提供3000 DMIPS的运算能力。MoCA2.0允许使用更高的数字调节器来增强机顶盒和网关设备的性能。MoCA2.0提供的MoCA1.0和1.1,同时也提供了MoCA2.0节点的完整性能。

责任编辑:方珍

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