北京时间2月20日消息，在推动数字技术上，英特尔鲜有敌手。本周，英特尔准备在旧金山召开发布会，披露关键无线电组件新设计进展，一般来说，无线电组件采用模拟技术和不同于硅的材质，而大多芯片正是使用硅来制造的。无线电组件可用在功率放大器(Power Amplifiers)、信号传送器、调节器、及其它无线电频率组件中，统称为射频。
英特尔CTO贾斯汀（Justin Rattner）表示：“我们即将推出有竞争力的数字射频组件，它们是这些无线电设备的关键模块。”
1965年，英特尔联合创始人摩尔提出了“摩尔定律”，它给我们带来了便宜、功能强大的微处理器和存储芯片，包括笔记本和手机。如果射频电路能在同样的芯片工厂生产，单位成本像当年的处理器一样下降，那么用在4G、Wi-Fi等网络上的数据传输组件将成本大降。
另外，还可以将这些射频组件放在芯片中，节省空间与能源，节省智能手机的生产成本。在国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference）上，英特尔作出了描述，它是一块芯片，拥有Wi-Fi收发器，两块Atom处理器内核，它们放在同一芯片中。
设备名为“SoC（片上系统）”，在手机上已经广泛流行。大多通信设备都有基带和传统处理器，可以让设备使用应用软件。
不过射频组件实际上用来调节和扩大无线电波，一般是独立的，贾斯汀说之所以如此，是因为它的信号会干扰其它芯片部分的运行。英特尔努力降低干扰，这就需要来自研发、制造集团工程师的协作，找到正确的方法。
最终，英特尔找到了自信，认为能够推出真正的单芯片产品，上面有射频组件，可用在手机、平板电脑、其它设备上。贾斯汀说，这些产品的尺寸、节能都相当重要，不过他也承认，进步仍需要数年时间。
然而，英特尔投资数十亿美元建厂，为未来下赌注，它认为最先进的生产工艺就是生产一切，这样最有效率。不过从另一面来看，逻辑芯片商也有效率，有利润，它们完全相反，通过使用旧的制造力不断降低成本，使用射频可用材料生产，比如硅，工厂也是用了十多年的。
英特尔的时间进程也存在问题。贾斯汀的前任理帕特·基辛格(Patrick Gelsinger)10年前曾做出决定，砍掉“英特尔无线自由”(Radio Free Intel)项目。
贾斯汀说：“倒退让他们大伤脑筋。”他认为基辛格在制造技术目标上有先见之明，但低估了需要的时间和努力。他说：“过去10年我们更好地解决了一部分问题。”
除了无线电组件，英特尔在ISSCC大会上还会谈及其它领域的进展，主要是用来降低能耗的芯片设计。还有一个重点就是浮点部分的组件新设计方法。
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