Intel与Broadcom的DOCSIS 3.0芯片之“战”
Intel于2010年收购德州仪器公司（Texas Instruments Inc.，下文简称之“TI”）DOCSIS芯片事业部时，TI的DOCSIS 3.0芯片仅能满足4×4（下行4个频道绑定、上行4个频道绑定）的基本配置。而当时，Broadcom的DOCSIS 3.0芯片的配置却是8×4，处于市场领先地位。
其后，Intel研发出基于Puma 5架构，下行8个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片。
后来，Broadcom计划开发下行16个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片。但最近却又曝出其决定停止上述研发计划，转而开发下行32个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片的消息。为何？
据DVBCN数字电视中文网今年5月21日的报道，在今年的美国国际有线电视展上，Intel展示了其基于Puma 5架构，下行24个频道绑定、上行8个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片，并透露韩国网络运营商SK broadband正在进行设备测试，并将于2013年进行部署。更多相关信息请见《Intel推出1Gbps级别DOCSIS网关》https://www.asiaott.net/2012-05/24-89169.html。
于是，Broadcom此次就决定研发下行32个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片，以使得北美DOCSIS系统能达到1.2G下行速率、欧洲DOCSIS系统能达到1.6G下行速率。
有业内人士称，Broadcom可能会在9个月之后推出上述新的DOCSIS 3.0芯片，然而，Intel 24×8的芯片目前已经出产且目前已拥有Arris与Hitron这两家供应商（笔者注：在今年6月12~14日于科隆举行的德国有线电视展上，Hitron发布展示了其基于Intel芯片的上下行可分别绑定24与8个频道的全球首款Euro DOCSIS CM产品，如图1所示）。
图1
另外，美国有线运营商Comcast也已经要求供应商提供基于Intel 24×8芯片的产品。
然而，也有消息称，Intel目前已经在开始研发下行32个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片，这又比Broadcom提前了一步。
【编后语】：其他相关报道，请点击：
（1）《有线运营商首席技术官圆桌对话（一）：HFC的架构将如何演进？》https://www.asiaott.net/2012-05/24-89178.html ；
（2）《美国有线电视实验室着手制定下一代DOCSIS 3.X标准》https://www.asiaott.net/2012-05/23-89066.html；
（3）《Hi,请问您记得未来吗？》https://www.asiaott.net/2012-05/24-89137.html；
（4）《主流厂商联合提出DOCSIS升级目标》https://www.asiaott.net/2012-05/24-89135.html；
（5）《2012年美国国际有线电视展专题报道》https://www.asiaott.net/2012/thecableshow/index.html；
（6）《电信运营商与有线运营商的速率战再度升级》https://www.asiaott.net/2012-06/19-90220.html 。
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