传微软Xbox720芯片已进入量产阶段

　　今日早些时间，由微软运行的Major Nelson网站贴出了E3展会倒计时的信息，疑似为下一代Xbox游戏主机做准备。现在，来自SemiAccurate的一位雇员透露，他们留意到了日前微软正在进行的芯片生产工作。这一消息更加确信了Xbox 720将很会在E3展出的可能性。
　　该名雇员还指出，Xbox 720的内部设计工作已经完成，并且已经开始生产一小部分的电子元件，特别是电路这一块。另外，报道中涉及到的芯片目前代号为Oban，于上一年的12月31日开始正式进入量产阶段。
　　由于此前微软就已经对外公布过，其将会在今年E3推出大量的新品，以及今日在Major Nelson发布的倒计时，现在就听到了芯片量产的消息并不稀奇。

　　与此同时，索尼于近段时间宣布了停产PlayStation 2的消息，言下之意，该家公司已经开始在筹备PS4的生产计划。所以，这也就意味着微软以及索尼这两家公司将进入到一个全新的竞争阶段。

　　E3 2013将于6月11日到13日在洛杉矶举行。