【本报综合讯】美国半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）近日宣布与对手东京电子株式会社合并，交易规模达93.9亿美元，并将创建一家市值约290亿美元电子产品制造商，以在半导体业处境艰困之际保住过去打下的江山。

两大芯片制造商联姻

东京电子表示，两公司产品线重迭有限，相关单位展开反垄断调查的可能性不高。

应材表示，将以全股票收购东京电子，预计2014下半年完成交易，本月刚接任应材首席执行官的迪克森，将担任新公司首席执行官，东京电子社长东哲郎则担任董事长；未来仍将在纳斯达克和东京股市交易，并且维持加州、东京双总部，也将在荷兰注册。

创6年来收购日企最大规模

这桩交易也写下6年来外企收购日企最大规模纪录。

随着芯片制造商转向生产手机和平板计算机使用的半导体，设备制造商纷纷合并；这些半导体需要使用较先进的制造设备。欧洲最大芯片设备供货商艾司摩尔（ASML），5月以19.5亿欧元收购美国Cymer，要加速开发极紫外线（EUV）半导体光刻技术。


应材对东京电子的开价，相当于对后者估值约93亿美元。东京电子股东所持每股将能换到3.25股新公司股份，应材股东则是1股换1股。应材将持有新公司68%股权，东京电子持有32%，交易完成后首年预估将节省成本2.5亿美元。

两公司预料，未来每年营运成本有望节省5亿美元，在完成交易的一年内，将展开30亿美元购买库藏股计划。

应材曾试图通过并购提升竞争力，减轻市场波动带来的冲击，例如2011年5月以约50亿美元收购瓦瑞安半导体设备公司（Varian）。

将占约25%全球市场份额

据技术研究机构Gartner称，依2012年数据，合并后扩大的公司规模将占有大约25%全球半导体制造市场份额。

虽然去年全球半导体制造业萎缩，但市场对智能手机和平板电脑所需的微晶片需求，还是该产业一大亮点。