如今可穿戴设备正变得越来越火爆，对此联发科将发布一款名为Aster的全球最小系统单芯片（SoC），专为可穿戴设备设计。同时，该公司还将发布首款支持“Qi多模感应共振式无线充电标准”的系统单芯片。

 

另外，联发科还带来了支持LTE的芯片MT6290，该芯片最快支持150Mbps的网络下行速度。MT6290的优势在于可以与现有主流的联发科LTE处理器完美兼容，让手机厂商可以方便地把这款芯片加入他们的新款手机中。

 

MT8135系统单芯片也同样有望在本届CES上亮相，这款高端四核芯片采用big.LITTLE架构，由两颗Cortex A-15核心和两颗Cortex A-7核心构成。同时，MT8135还配备了和iPhone 5s上一样的PowerVR Series 6 GPU。

 

最后，已经在去年7月发布的“真八核”处理器MT6592也将参加本次展会。