合作协议描述双方的合作内容：
（歌尔将）同高通公司合作进行ASIC软件开发，有助于公司在底层软件协议基础上进行软件再开发，建立虚拟现实硬件、软件系统集成解决方案，为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品。
即，歌尔将提供基于骁龙820的一体机方案——“该VR一体机平台包括 一个集成了骁龙820的操控手柄和一个虚拟现实头戴式显示器。”
常年以来，总部位于山东的歌尔一直是一支重要的“苹果概念股”；不过近两年，这个情况正在发生变化。其中一项大的变化是，歌尔成为Oculus和Sony VR头盔的制造商。歌尔在VR上的参与包括了光学、声学、传感器、硬件系统集成以及制造。在与Oculus、Sony的合作中，前两者提供产品的定义和指标要求，大部分的硬件设计和实现是由歌尔完成的。
(一款手机眼镜盒Cardboard VR / blogthinkbog.com)
今年VR一体机，也是继上一年PC VR头盔之后新一轮的“发烧”。目前据我们所知公开或者半公开的一体机就包括：
暴风魔镜“魔王”，采用Intel 4核的Z8700，去年11月发布，还未销售；
3Glasses Blubur W1，同样采用Intel处理器，年初的CES上展示了体验版，但也未销售；
DeePoon VR一体机，采用高通平台，本月下旬发布；
Pico VR一体机，高通平台，下月发布；
灵境“小黑”，全志8核A80处理器，已经公布，但还未上市；
上述厂商中，可以确定3Glasses和DeePoon都在自行研发一体机的硬件方案，其中DeePoon的CEO陈朝阳告诉我们，他们研发这款一体机已经历时1年。手机厂商乐视、华为都已经找到技术供应商，正在开发自家的VR一体机。歌尔基于骁龙820的方案将有助于后来的厂商缩短开发周期，也把更多精力放在软件体验和内容开发上。
在芯片厂商这一侧，雷锋网与一位业内人士有过交流，对方的观点是：
芯片厂商们既不激进也不保守，大多数厂商的动作是“占坑”。
也有厂商在策划专门针对VR一体机的芯片，但新芯片投入上亿，有专门投入的厂商占少数。
每年高通、联发科的芯片，也在不断提升GPU、屏幕分辨率和刷新率的支持，这些都能直接让VR收益。
但如果看未来几年，PC VR目前在硬件和内容上成熟度高，手机Cardboard则因为价格便宜会继续普及（但没有新机会，依然是手机厂商的天下），移动一体机的消费市场教育可能要来得更晚一些。
不过话说回来，这也是可供新晋VR厂商为数不多的选择了。
