尽管竞争激烈，但高通仍以50%的收益份额引领基带芯片市场；联发科以23%的收益份额排名第二；收益份额为12%的三星LSI排名第三。LTE基带芯片市场规模继续呈两位数强劲增长，而3G和2G基带芯片细分市场规模却在2016年上半年大幅缩水。

 

Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示：“日益激烈的竞争和市场规模的扩大使得高通LTE的出货量份额从2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。经历了2015年的惨淡后，高通凭借最新发布的旗舰芯片Snapdragon820提高了公司的平均销售价格，使其在2016年上半年有明显复苏的迹象。高通凭借不断增长的智能手机应用处理器，在2016年继续提高基带出货量。”

 

Strategy Analytics手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示：“联发科的LTE出货量在2016年上半年比去年同期增长了一倍以上。联发科LTE芯片出货量的增长是由中国、其他新兴市场以及其强势的中端LTE产品组合所推动的。”

 

点评：LTE基带芯片出货量在2016年第一季度首次超过总基带芯片出货量的50%，该趋势在2016年第二季度得以延续。高通、联发科等厂商都从LTE增长中受益。尤其是英特尔，凭借其新推出的LTE获取了苹果的订单，在2016年下半年将实现市场份额的增长。