10月25日至27日，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）在上海新国际博览中心盛大举行。
作为国内NB-IoT模组行业的领军企业，移远通信受邀携最新产品亮相并发表演讲，与运营商、芯片模组厂商、终端设备厂商、智能制造等领域的企业代表分享了移远在NB-IoT领域积累的宝贵经验，共同探讨NB-IoT未来的发展态势和方向。
移远通信市场总监张欲在展会同期举办的“2017 NB-IoT技术创新融合应用论坛”上发表了精彩演讲，他表示移远通信作为国内第一个研制 NB-IoT 模组的厂家，一直与芯片厂商、运营商、测试机构等持续合作，加速 NB-IoT 业务的落地应用，对 NB-IoT 生态圈的成型和发展起到了巨大推动作用。
截至目前，移远已在全球各地支持了400余个NB-IoT项目，涉及领域十分广泛，不仅帮助客户打造出具有竞争力的智能终端，同时也积累了重要的一手经验。
张欲表示，未来移远通信会更加积极地与运营商、芯片商和业内伙伴合作，共同推进NB-IoT的不断发展。
展会期间，移远还展示了全系列物联网模组，包括LPWA、LTE、LTE-A、Smart、车规级模组，以及3G、2G和GNSS产品等。
