10月25-27日，第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛IC CHINA 2017举行，作为涵盖整个半导体产业链，一年一度的国际化专业展会，IC China 每年都吸引着国内外颇具实力的企业参展。今年联发科技携 5G、NB-IoT 等多项先进技术成果亮相 IC China 2017。
在博览会上，联发科技首款 NB-IoT 系统单芯片 MT2625 精彩亮相。 MT2625 是目前业界尺寸最小的 NB-IoT 通用模组，能够以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。
在博览会上，联发科技首款 NB-IoT 系统单芯片 MT2625 精彩亮相。 MT2625 是目前业界尺寸最小的 NB-IoT 通用模组，能够以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。
据了解，相比 WiFi、蓝牙等通信技术，NB-IoT 更可靠、更安全、成本更低、覆盖面更广，可以广泛应用于多种垂直行业，如远程抄表、资产跟踪、智能停车、智慧农业等诸多领域，让万物相连得以真正实现。
