众视网3月9日获得消息：地芯科技宣布完成以华英资本为首的近1亿元的A系列融资，老股东瑞芯微电子和岩木草跟投，青桐资本为独家财务顾问。地芯科技是一家前端射频芯片R&D公司。它的明星产品是GC1102_FEM，有2.4Ghz和5.8Ghz两个版本，可以适用于目前所有的物联网场景。
射频芯片属于无线网络环境中必不可少的芯片元件，智能设备从天线接收到信息，需要通过射频芯片进行处理，最后才能传输到设备基带中。和很多的其他核心半导体元器件产品一样，我国射频芯片水平和欧美半导体巨头存在着较大的差异。
2020年射频前端芯片市场规模为200亿美元，Yole Development预测，2025年射频芯片市场规模将会达到258亿美元，复合增长率为7%。从市场份额来看，Murata、TDK、太阳诱、Skyworks、Qorvo、博通，这六家企业几乎形成了垄断，一些细分市场中，如滤波器和功率放大器（PA）市场，这些巨头们占据了95%的市场份额。
国内射频芯片的环境并不好，这很有可能是因为5G时代前，由于信息交换量较少，每台设备上射频芯片的成本只有不到5美金。但是随着5G的到来，厂商对设备通信能力的要求大幅提高，射频芯片作为设备必备元件之一，它的发展环境会得到改善。
此外，中国本身也是主要的物联网设备销售市场。在2020年时，中国的物联网设备市场规模突破了15000亿元，到2022年时，中国的物联网连接规模有望达到70亿，市场规模将突破20000亿元。我们有理由相信，自主 RF芯片在国内市场还有很大的发展空间。
众视网今后还将持续关注地芯科技以及物联网产业的持续发展情况，欢迎关注。
