近日，晟联科（上海）技术有限公司完成超亿元人民币B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。资金将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。
晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立，为客户提供基于DSP的高速SerDes IP以加速算力。IP产品支持交换机芯片、光模块oDSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市场覆盖数据中心、人工智能、通信设备、5G和自动驾驶领域等。
晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立，为客户提供基于DSP的高速SerDes IP以加速算力。IP产品支持交换机芯片、光模块oDSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市场覆盖数据中心、人工智能、通信设备、5G和自动驾驶领域等。
