海信宽带多媒体公司工程师经过了近半年的潜心研制开发，于2010年4月20日在国内率先研制出基于共烧陶瓷技术的混合集成光互连模块，该模块采用了全新技术、工艺设计，体积小、重量轻（重量5克），单个通道速率3.125G，达到了国际领先水平。

基于共烧陶瓷技术的混合集成光互连模块主要应用于背板、高清音视频传输等并行光互连领域，具有电磁辐射小、抗干扰能力强等特点。模块的光传输波长为850nm，MT/MPO式尾纤接口。模块采用LCC48封装形式，封装尺寸仅为16.4×16.4×4mm。随着国内市场对混合集成光互连模块需求迅速增长，该类模块市场潜力巨大。