韩国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高介电金属闸极（HKMG）技术，且会较聚焦在低功耗及应用处理器（AP）市场。

　　业者认为，三星除了会更积极争取苹果iPhone及iPad等AP芯片代工订单，也会以其在手机及数字家电市场的集团优势，争取手机芯片或电视芯片等代工订单。加上三星有内存事业的庞大现金流作为奥援，未来几年的确可能成为台积电及联电的最大竞争者。

　　三星电子近3年积极布局晶圆代工市场，除了加入以IBM为主的通用平台，与各家IDM厂合作开发45纳米以下先进逻辑制程，近两年也陆续自台积电及联电手中，抢下高通（Qualcomm）、赛灵思（Xilinx）等高阶芯片代工订单。所以，三星未来在晶圆代工市场的布局，国内晶圆双雄早已密切注意其发展。

　　权五铉表示，三星希望积极提升在晶圆代工市场的竞争力，在技术上，45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米HKMG技术，而不同于其它晶圆代工厂，因三星目前代工产能及市占率仍小，因此会集中资源聚焦在低功耗及应用处理器市场上。