（DVBCN讯）据外媒报道，昨日全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布与中国领先的电视机制造商海信合作。

据DVBCN小编了解，海信新的智能电视机采用了Broadcom的BCM43235 2 x 2 2.4 GHz芯片。BCM43235凭借高度集成的SoC设计，提供同类最佳的性能。通过在芯片上集成多种组件，Broadcom最大限度地降低成本，外形更小、成本更低。

“我们之所以决定与Broadcom合作，是因为该公司在互连技术领域拥有无与伦比的领先地位，敏捷灵活且拥有卓越的工程能力。”海信副总经理胡剑涌这样说到。他还强调，“与Broadcom的合作能使我们提供超出客户需求的高端解决方案。”

采用Broadcom领先的Wi-Fi技术的海信智能电视，具有 300Mbps数据传送速率，集成了2 x 2 MIMO Wi-Fi模块，以实现高质量观看体验；另外可通过Wi-Fi与移动设备互连，实现多屏互动；支持WiFi Direct，让消费者在电视机和其他移动设备之间无缝传送数据或视频，为配对、设置和IP配置提供了方便。

“Broadcom致力于与中国合作伙伴合作，以设计颠覆性创新，彻底改变并改善无线互连体验。” Broadcom公司高级总监兼WLAN中国部总经理Alex Chou表示。

2011年，全球互联网电视机市场持续大幅增长，据MIC估计，增幅约153%。

随着消费者转向通过电视机访问互联网，他们需要电视机与家中Wi-Fi的设备更加简化的互连。

Alex Chou表示，“海信这款智能电视机突出显示了携手共进的威力，这只是个开端，未来我们还有一系列具有里程碑意义的合作。”

新年之始 博通新品不断

相比其他芯片大亨，博通的动作似乎比较快，2012才开了个头，博通就不断推出新品。

博通下一代无线芯片

在2012国际电子消费展上，博通下一代无线芯片已经亮相CES展。其宣布推出第一个具有千兆速率的802.11ac（5G WiFi）芯片系列。据DVBCN小编了解，全新的博通IEEE 802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比，速率提高3倍，传输质量也随之大幅提升。据悉，该公司推出的芯片可支持1、2和3个数据流，并且速率分别为433Mbps、867Mbps和1.3Gbps。另外，基于传输速率的提升，新型芯片业大大缩短了传输时间。

博通机顶盒芯片支持康卡斯特RDK

博通家庭联网机顶盒业务将支持康卡斯特的软件设备RDK (Reference Design Kit)以及屏幕指南“tru2way”路径。康卡斯特RDK是预先集成的捆绑软件，能够助力于tru2way, IP 或混合机顶盒业务。RDK包含了CableLabs OCAP 参考执行软件，以及其他主流的开放资源内容。

博通MoCA2.0集成产品组合

博通在CES展开始之前就有消息称，将推出的MoCA2.0集成产品组合，包括六个机顶盒（STB）和混合IP网关SoC平台。通过集成的MoCA2.0直接运用在博通单芯片的高清机顶盒，与混合IP网关系统组合从而实现了MoCA2.0的收益，体现在双视频带宽上，提供更高得安全性和更低的功耗。