2008年12月19日，第三届“中国芯”评选活动在北京拉开了帷幕。本次活动吸引了众多IC设计厂商的广泛参与，并由多位业内权威专家组成第三届“中国芯”评选专家委员会，对近百款芯片进行综合评审。大会上，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)揭晓了荣获“2008年度中国芯最佳市场表现奖”和“2008年度中国芯最具潜质奖”的十款优秀芯片。
卓胜微电子的国标地面数字电视融合芯片MXD1320脱颖而出， 凭借其卓越的技术优势及良好的市场效应获得了中国芯“最具潜质奖”。该芯片广泛应用于国标市场几十家主流终端厂家的机顶盒、一体机、车载电视盒以及USB数字电视棒等项目中，芯片在推出后一年的时间内即占据了不错的市场份额。
卓胜微电子CEO许志翰先生出席了颁奖典礼，并向大家展示了MXD1320芯片以及在北京奥运期间热销的终端产品数字电视棒。许先生表示：“‘中国芯’评选活动代表了本土IC设计行业最精尖的实力竞争，为我国优秀自主知识产权IC设计产品提供了展示的平台，也使得我们本土的IC设计公司有机会获得更多的关心和支持中国集成电路产业发展的政府部门和上下游企业的关注和支持。此次我公司国标数字地面电视融合芯片MXD1320赢得了‘最具潜质奖’，我代表公司感谢业界对我们技术优势和市场潜力的肯定，同时也谢谢大家对国标市场的支持和乐观。我们期待我们的产品能够在市场的验证下有更加优异的表现，争取在下一次的‘中国芯’评选中获得‘最佳市场表现奖’。”
关于“中国芯”评选活动：
在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下，由信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的“ 中国芯”评选活动已成功举办了两届。年度“中国芯”评选活动，秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建一个中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，促进企业的自主创新，打造中国集成电路高端公共品牌，搭建芯片企业与系统厂商之间的沟通桥梁。通过“中国芯”评选活动的举办，进一步推动“中国芯”更快的市场化、产业化，加强产业链上下游的沟通与合作，提高我国自主研发芯片产品的市场占有率，更好的促进企业的自主创新，培育大而强的中国集成电路设计企业。
2008年的中国芯评选活动从9月启动，至12月结束，主要针对企业研发的芯片产品进行评选。凡在中国注册的以华人为技术研发和管理主体的集成电路设计与生产企业均可参与评选。评选以技术先进程度、市场应用状况等为主要评选指标，由国内权威专家组成专家评选委员会对企业上报的IC产品进行综合评审，选出2008年的“中国芯”。
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